连续接带成功率
≥ 99.5%
一级传动直接响应扭矩，高扭矩大惯量伺服保障持续运行。
- 两种转塔结构
- 十字架式与移动支臂式可按材料和换卷节拍选择。
- 2 倍安全系数
- 转塔搭载高扭矩伺服，降低连续运转中的波动与故障。
- 防滑压辊机构
- 改善换卷瞬间的料带贴合，减少接带打滑。
江苏鸿通晟科技有限公司
精密涂布与流延设备
聚焦半导体、锂电及 MLCC 与光学薄膜制造工艺，提供从精密涂布、流延与干燥，到收放卷、叠层层压及整线集成的定制装备。
从承载刚性、传动响应到装配校准，每一处结构都对应连续生产中的一项结果。
一级传动直接响应扭矩，高扭矩大惯量伺服保障持续运行。
底板按 2 倍系数仿真设计，控制涂布受力下的结构变形。
使用基恩士激光检测，将主辊状态与模头装配间隙转化为可追溯数据。
通过双层烘箱的分区连接关系，减少外排与新风加热负荷。
页面指标来自特定设备配置或内部验证记录；实际项目以双方确认的技术协议、物料工况与验收标准为准。
从供液、放卷、涂布与干燥，到检测和收卷
左右滑动查看完整参数
| 工艺参数 | 我们的能力 | 行业常规 | 优势说明 |
|---|---|---|---|
| 涂布幅宽 | 300 - 1500mm | 最大 1200mm | 超宽幅涂布，减少拼接 |
| 湿膜厚度 | 5μm - 500μm | 20μm 起涂 | 超薄涂布，满足半导体需求 |
| 基材厚度 | 2μm - 1mm | 10μm 起 | 超薄基材张力控制 |
| 涂布速度 | 最高 200m/min | 120m/min | 高速工况按材料与配置验证 |
| 厚度均匀性 | ±1.2% | ±3% | 光学级均匀性标准 |
| 粘度范围 | 1 - 50,000 cP | 10 - 5,000 cP | 覆盖低粘至高粘全范围 |
能力范围按特定配置与验证条件汇总，对比项仅用于方案评估。项目性能与验收指标以材料试验及双方确认的技术协议为准。
制造基地、技术团队、知识产权与产能规模，共同构成稳定交付的制造基础。
服务范围覆盖锂电极片、MLCC 陶瓷膜片、光学与功能薄膜等应用。根据材料、节拍和验收条件，配置涂布、流延、干燥、收放卷、叠层层压与整线集成方案。
Slot Die（狭缝挤出）涂布是一种高精度、无接触式的涂布技术，通过精密模头将涂布液以恒定厚度均匀涂覆在基材表面。在锂电领域，它是正负极片制造的核心工艺，直接决定极片的面密度一致性与电池能量密度；在MLCC领域，它是陶瓷浆料流延成膜的关键步骤，影响后续叠层与层压的精度。
鸿通晟科技的 Slot Die 平台覆盖超薄涂布（最薄 5μm 湿膜）到厚膜涂布（500μm）全范围，兼容锂电极片、固态电解质、钙钛矿吸光层、MLCC 陶瓷膜、光学薄膜等多种材料体系。
中国大陆及海外项目均可通过下方表单提交；海外项目请注明国家/地区与时区。
包含锂电、MLCC 与功能薄膜设备选型时需要确认的主要工艺参数