基于 Slot Die 核心技术平台,针对半导体、新能源、光学薄膜三大领域提供专用化设备与整线集成方案。
五步精密控制,从供液到检测的全链路工艺保障
| 工艺参数 | 我们的能力 | 行业常规 | 优势说明 |
|---|---|---|---|
| 涂布幅宽 | 300 - 1500mm | 最大 1200mm | 超宽幅涂布,减少拼接 |
| 湿膜厚度 | 5μm - 500μm | 20μm 起涂 | 超薄涂布,满足半导体需求 |
| 基材厚度 | 2μm - 1mm | 10μm 起 | 超薄基材张力控制 |
| 涂布速度 | 最高 200m/min | 120m/min | 产能提升 67% |
| 厚度均匀性 | ±1.2% | ±3% | 光学级均匀性标准 |
| 粘度范围 | 1 - 50,000 cP | 10 - 5,000 cP | 覆盖低粘至高粘全范围 |
"PCT 的涂布平台帮助我们将钙钛矿组件的均匀性控制在±1.5%以内,这是量产的关键拐点。从实验室到量产,PCT 的陪产团队全程跟进。"
某钙钛矿企业 工艺总监 (NDA保密客户)
"量子点膜的均匀性直接决定显示色域,PCT 的设备将我们的厚度偏差从 2.5% 压缩到 0.8% 以内,这是供应链竞争力的核心。"
某显示面板企业 技术VP (NDA保密客户)
"在晶圆级封装领域,1μm 的精度提升意味着数倍的良率改善。PCT 的设备帮助我们通过了车规级客户的严苛审核。"
国内头部封测厂商 工程部总经理"固态电池的电解质薄膜是核心瓶颈,PCT 的超薄涂布技术让我们实现了 25μm 无针孔涂布,这是全固态电池量产的前提条件。"
国内 TOP2 动力电池企业 研发总监
从精密加工到交付导入,六步制造路径确保每一台设备达到最高标准。
作为一家专注于精密涂布技术的企业,鸿通晟科技的产品与服务矩阵深度覆盖锂电与MLCC两大核心领域。从极片制造所需的双层涂布机和自动换卷系统,到被动元件领域的流延、叠层与层压工艺,我们均能提供达到平野/PNT级精度的解决方案。针对日益增长的超薄涂布与超薄流延需求,我们结合自主研发的精密烘箱干燥技术,确保了从实验室到量产的工艺稳定性。
Slot Die(狭缝挤出)涂布是一种高精度、无接触式的涂布技术,通过精密模头将涂布液以恒定厚度均匀涂覆在基材表面。在锂电领域,它是正负极片制造的核心工艺,直接决定极片的面密度一致性与电池能量密度;在MLCC领域,它是陶瓷浆料流延成膜的关键步骤,影响后续叠层与层压的精度。
鸿通晟科技的 Slot Die 平台覆盖超薄涂布(最薄 5μm 湿膜)到厚膜涂布(500μm)全范围,兼容锂电极片、固态电解质、钙钛矿吸光层、MLCC 陶瓷膜、光学薄膜等多种材料体系。
涵盖半导体、新能源、光学薄膜三大领域的涂布工艺参数与设备选型指南